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transistor
时间: 2023-09-17 03:32:17
[trɑ̃zistɔr]

n.m. 1. 管;极管 2. 管收音机,半导收音机

词典释义
n.m.
1. 管;极管
transistor à effet de champ场效应
transistor de puissance功率
Le soir, penché sur le poste de radio à transistors, on les écoute parler (Le Clézio).晚上,人们俯在半导收音机旁听他们讲话。(勒克莱齐奥)
2. 管收音机,半导收音机
emporter son transistor en promenade散步时带着半导收音机

当代法汉科技词典

transistor m. 管; 极管; 半导收音机

transistor (MOS, à métal oxyde semiconducteur) 金属-氧化物-半导

transistor de puissance 功率管

transistor à effet de champ (FET) 场效应

transistor à effet de champ à déplétion 耗尽型场效应管

transistor à effet de champ à porte isolée 绝缘栅型场效应管

transistor à enrichissement 增强型

transistor à jonction à effet de champ 结型场效应

transistor diode f. 极管

transistor jonction m. 面结型管, 面结型极管

piézo transistor m. 

短语搭配

emporter son transistor en promenade散步时带着半导体收音机

piézo transistor压敏晶体管

transistor jonction面结型晶体管, 面结型三极管

transistor diode晶体二极管

poste à transistors晶体管收音机

transistor de puissance功率晶体管;功率管

transistor à enrichissement增强型晶体管

poste à transistor晶体管收音机

paramètre de transistor晶体管参数

transistor à effet de champ场效应晶体管

原声例句

Quand elle est seule, elle chante à tue-tête, elle claque les portes, et elle fait marcher son transistor à fond. les voisins du dessus se plaignent. Heureusement qu'il n'y a personne en dessous.

当她一个人的时候,她声嘶力竭地唱歌,她摔门。楼上的邻居经常抱怨。幸运的是,楼下没有人。

[慢慢从头学法语]

On devrait ainsi arriver à un milliard de transistors sur une puce aux alentours de 2010.

因此,我们应该在2010年左右在芯片上达到十亿个晶体管

[高级法语听说教程]

L’invention du transistor, par la firme Bell Labs permet dans les années 50 de remplacer les lampes à vide et rendre les ordinateurs moins encombrants, moins gourmands en énergie électrique et donc moins coûteux.

贝尔实验室公司发明的晶体管在50年代可以取代真空灯,使计算机体积更小,电能更不贪婪,因此成本更低。

[高级法语听说教程]

En 1960, l’IBM 7 000 est le premier ordinateur à base de transistors.

1960年,IBM 7,000是第一台基于晶体管的计算机。

[高级法语听说教程]

Dans la capitale la vie reprend doucement son cours, des femmes journalistes continuent de faire leurs reportages dans la rue, d'interroger des talibans sur les plateaux de télévision, un marchand de glace a remis de la musique sur son transistor.

在首都,生活正在慢慢恢复,女记者继续上街报道,在电视机上采访塔利班,一个冰淇淋小贩在他的晶体管上放着音乐。

[RFI简易法语听力 2021年8月合集]

Et c'est bien ce matériau qui a été choisi, par exemple pour la fabrication des transistors, qui a permis l'élaboration de ces petits postes de radio très populaires.

正是选择了这种材料,例如用于制造晶体管,这使得这些非常流行的小型收音机得以开发。

[Les mots de l'actualité]

Tous les foyers français sont équipés d'au moins un poste de radio. L'évolution des techniques permet la production à bon marché d'un grand nombre d'appareils : transistors, radio-réveils, autoradios ou baladeurs ; chacun peut ainsi recevoir ses programmes favoris à tout moment.

所有法国家庭都至少有一台收音机。随着技术的发展,可以廉价地生产大量的设备:晶体管、收音机闹钟、自动收音机或扬声器;因此,每个人都可以随时接收他们最喜欢的节目。

[法语词汇速速成]

Imaginez, un transistor. Une médaille d'assiduité.

[法国TV2台晚间电视新闻 2022年7月合集]

Certains s’allongeaient par terre, déballaient leurs provisions, débouchaient des bouteilles de bière ou de coca, écoutaient de la musique, l’oreille collée au transistor.

[大学法语三年级Dictée听写训练]

例句库

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法语百科
Quelques modèles de transistors.
Quelques modèles de transistors.

Le transistor est un composant électronique actif utilisé :

comme interrupteur dans les circuits logiques ; comme amplificateur de signal ; pour stabiliser une tension, moduler un signal ainsi que pour de nombreuses autres applications.

Un transistor est un dispositif semi-conducteur à trois électrodes actives, qui permet de contrôler un courant (ou une tension) sur une des électrodes de sorties (le collecteur pour le transistor bipolaire et le drain sur un transistor à effet de champ) grâce à une électrode d'entrée (la base sur un transistor bipolaire et la grille pour un transistor à effet de champ).

C'est un composant fondamental des appareils électroniques.

Étymologie

Le terme transistor provient de l’anglais transfer resistor (résistance de transfert). Il a été sélectionné par un comité directeur de vingt-six personnes des Bell Labs le 28 mai 1948, parmi les noms proposés suivants : semiconductor triode, surface states triode, crystal triode, solid triode, iotatron, transistor. Pour des raisons commerciales, il fallait un nom court, sans équivoque avec la technologie des tubes électroniques, et le mot Transistor fut retenu.

Par métonymie, le terme transistor désigne souvent les récepteurs radio équipés de transistors (originellement appelés poste à transistors).

Historique

Une réplique du premier transistor.
Une réplique du premier transistor.

Suite aux travaux sur les semi-conducteurs, le transistor a été inventé le 23 décembre 1947 par les Américains John Bardeen, William Shockley et Walter Brattain, chercheurs des Laboratoires Bell. Ces chercheurs ont reçu pour cette invention le prix Nobel de physique en 1956.

Herbert Mataré et Heinrich Welker (en) développent à Aulnay-sous-Bois, à la CFSW le premier « transistor français » réellement opérationnel en même temps et indépendamment des travaux des chercheurs américains, entre 1945 et 1948. Ils déposent leur première demande de brevets pour un transistor le 13 août 1948. Le 18 mai 1949, cette invention européenne est présentée au public sous le nom de « Transistron ».

Le transistor est considéré comme un énorme progrès face au tube électronique : beaucoup plus petit, plus léger et plus robuste, fonctionnant avec des tensions faibles, autorisant une alimentation par piles, et il fonctionne presque instantanément une fois mis sous tension, contrairement aux tubes électroniques qui demandaient une dizaine de secondes de chauffage, généraient une consommation importante et nécessitaient une source de tension élevée (plusieurs centaines de volts).

L'industrialisation vient dès le début des années 1950, sous l'impulsion de Norman Krim, vice-président de Raytheon et d'Herbert Mataré qui fonde Intermetall à Düsseldorf, la première compagnie au monde à proposer sur le marché des diodes et des transistors.

Il est rapidement assemblé, avec d'autres composants, au sein de circuits intégrés, ce qui lui permit de conquérir encore plus de terrain sur les autres formes d'électronique active.

Classification

Transistor bipolaire

Un transistor bipolaire est un dispositif électronique à base de semi-conducteur dont le principe de fonctionnement est basé sur deux jonctions PN, l'une en direct et l'autre en inverse.

Transistor à effet de champ

Contrairement au transistor bipolaire la grille agit par effet de champ (d'où son nom) et non par passage d'un courant électrique.

Parmi les transistors à effet de champ (ou FET, pour Field Effect Transistor), on peut distinguer les familles suivantes :

Transistors MOSFET : ils utilisent les propriétés des structures Métal/Oxyde/Semi-conducteur ;

Transistors JFET : ils utilisent les propriétés des jonctions PN.

Transistor à unijonction

Le transistor dit unijonction, n’est quasiment plus utilisé, mais servait à créer des oscillateurs à relaxation.

Technologie hybride

L'IGBT, est un hybride de bipolaire et de MOSFET, principalement utilisé en électronique de puissance.

Applications

Les deux principaux types de transistors permettent de répondre aux besoins de l'électronique:

analogique,

numérique,

Et à ceux de l'électronique de puissance et haute tension.

La technologie bipolaire est plutôt utilisée en analogique et en électronique de puissance.

Les technologies FET et CMOS sont principalement utilisées en électronique numérique (réalisation d'opérations logiques). Ils peuvent être utilisés pour faire des blocs analogiques dans des circuits numériques (régulateur de tension par exemple). Ils sont aussi utilisés pour faire des commandes de puissance (moteurs) et pour l'électronique haute tension (automobile). Leurs caractéristiques s'apparentent plus à celles des tubes électroniques. Ils offrent une meilleure linéarité dans le cadre d'amplificateurs Hi-Fi, donc moins de distorsion.

Un mélange des deux technologies est utilisé dans les IGBT.

Constitution

Les substrats utilisés vont du germanium (série AC, aujourd’hui obsolète), en passant par le silicium, l’arséniure de gallium, le silicium-germanium et plus récemment le carbure de silicium, le nitrure de gallium, l'antimoniure d'indium.

Pour la grande majorité des applications, on utilise le silicium alors que les matériaux plus exotiques tels que l'arséniure de gallium et le nitrure de gallium sont plutôt utilisés pour réaliser les transistors hyperfréquence et micro-onde.

Un transistor bipolaire se compose de deux parties de substrat semiconducteur dopées identiquement (P ou N) séparées par une mince tranche de semiconducteur dopée inversement ; on a ainsi deux types : N-P-N et P-N-P.

Le transistor à effet de champ classiquement se compose d’un barreau de semiconducteur dopé N(ou P), et entouré en son milieu d’un anneau de semiconducteur dopé inversement P(ou N). On parle de FET à canal N ou P suivant le dopage du barreau.

Le transistor MOS se compose d’un barreau de semiconducteur P ou N sur lequel on fait croître par épitaxie une mince couche d’isolant (silice par exemple), laquelle est surmontée d’une électrode métallique.

Description schématique

NPN
NPN
MOSFET
MOSFET

Les trois connexions sont appelées :

transistors bipolaires symbole transistors à effet de champ symbole le collecteur C le drain D la base B la grille G l’émetteur E la source S

Dans les deux types de transistors bipolaires, l'électrode traversée par l'ensemble du courant s'appelle l'émetteur. Le courant dans l'émetteur est égal à la somme des courants du collecteur et de la base.

La flèche identifie l’émetteur et suit le sens du courant; elle pointe vers l'extérieur dans le cas d’un NPN, vers l'intérieur dans le cas d'un PNP. L’électrode reliée au milieu de la barre centrale figure la base et la troisième électrode figure le collecteur.

Dans le cas de l’effet de champ, la flèche disparaît, car le dispositif est symétrique (drain et source sont échangeables). Les traits obliques sont habituellement remplacés par des traits droits.

Pour le transistor MOS, la grille se détache des autres électrodes, pour indiquer l’isolation due à la présence de l’oxyde.

En réalité, il existe une quatrième connexion pour les transistors à effet de champ, le substrat (parfois appelé bulk), qui est habituellement relié à la source (c’est la connexion entre S et les deux traits verticaux sur le schéma).

Évolution

Les premiers transistors avaient comme base le germanium. Ce matériau, de nouveau utilisé pour certaines applications, a vite été remplacé par le silicium plus résistant, plus souple d’emploi, moins sensible à la température. Il existe aussi des transistors à l’arséniure de gallium utilisés en particulier dans le domaine des hyperfréquences.

Les transistors à effet de champ sont principalement utilisés en amplification grand gain de signal de faible amplitude, très basse tension. Ils sont très sensibles aux décharges électrostatiques.

Les évolutions technologiques ont donné les transistors ou commutateurs MOS de puissance, ils sont de plus en plus utilisés dans toutes les applications de commutation de forte puissance (classe D), basse tension, vu qu’ils n’ont presque plus de résistance de drain contrairement aux transistors, ils ne s'échauffent pas et n'ont donc pas besoin de refroidissement (radiateurs).

Le graphène, nouveau matériau très prometteur et performant, pourrait remplacer le silicium dans les transistors de future génération.

Principe de fonctionnement

Analyseur de transistors.
Analyseur de transistors.

Les transistors MOS et bipolaires fonctionnent de façons très différentes :

Le transistor bipolaire est un amplificateur de courant, on injecte un courant dans l’espace base/émetteur afin de créer un courant multiplié par le gain du transistor entre l’émetteur et le collecteur. Les transistors bipolaires NPN (négatif-positif-négatif) qui laissent circuler un courant de la base (+) vers l’émetteur (–), sont plus rapides et ont une meilleure tenue en tension que les transistors PNP base (–) émetteur (+), mais peuvent être produits avec des caractéristiques complémentaires par les fabricants pour les applications le nécessitant.

Les transistors bipolaires NPN (négatif-positif-négatif) qui laissent circuler un courant de la base (+) vers l’émetteur (–), sont plus rapides et ont une meilleure tenue en tension que les transistors PNP base (–) émetteur (+), mais peuvent être produits avec des caractéristiques complémentaires par les fabricants pour les applications le nécessitant.

Le transistor à effet de champ. Son organe de commande est la grille (gate en anglais). Celle-ci n’a besoin que d’une tension (ou un potentiel) entre la grille et la source pour contrôler le courant entre la source et le drain. Le courant de grille est nul (ou négligeable) en régime statique, puisque la grille se comporte vis-à-vis du circuit de commande comme un condensateur de faible capacité. Il existe plusieurs types de transistors à effet de champ : transistors à déplétion, à enrichissement (de loin les plus nombreux) et à jonction (JFET). Dans chaque famille, on peut utiliser soit un canal de type N soit de type P, ce qui fait donc en tout six types différents. Pour les transistors à déplétion ainsi que les JFET, le canal drain–source est conducteur si le potentiel de grille est nul. Pour le bloquer, il faut rendre ce potentiel négatif (pour les canaux N) ou positif (pour les canaux P). Inversement, les transistors à enrichissement sont bloqués lorsque la grille a un potentiel nul. Si on polarise la grille d’un transistor N par une tension positive ou celle d’un transistor P par une tension négative, l’espace source–drain du transistor devient passant. Chacun de ces transistors est caractérisé par une tension de seuil, correspondant à la tension de grille qui fait la transition entre le comportement bloqué du transistor et son comportement conducteur. Contrairement aux transistors bipolaires, dont la tension de seuil ne dépend que du semi-conducteur utilisé (silicium, germanium ou As-Ga), la tension de seuil des transistors à effet de champ dépend étroitement de la technologie, et peut varier notablement même au sein d’un même lot. Le transistor à effet de champ à déplétion à canal N est le semi-conducteur dont les caractéristiques se rapprochent le plus des anciens tubes à vide (triodes). À puissance égale, les transistors N sont plus petits que les P. À géométrie égale, les transistors N sont également plus rapides que les P. En effet, les porteurs majoritaires dans un canal N sont les électrons, qui se déplacent mieux que les trous, majoritaires dans un canal P. La conductivité d'un canal N est ainsi supérieure à celle d'un canal P de même dimension. La plupart des circuits intégrés numériques (en particulier les microprocesseurs) utilisent la technologie CMOS qui permet d'intégrer à grande échelle (plusieurs millions) des transistors à effet de champ (à enrichissement) complémentaires (c’est-à-dire qu’on retrouve des N et des P). Pour une même fonction, l’intégration de transistors bipolaires consommerait beaucoup plus de courant. En effet, un circuit CMOS ne consomme du courant que lors des basculements. La consommation d'une porte CMOS correspond uniquement à la charge électrique nécessaire pour charger sa capacité de sortie. Leur dissipation est donc quasiment nulle si la fréquence d’horloge est modérée ; cela permet le développement de circuits à piles ou batteries (téléphones ou ordinateurs portables, appareils photo...).

Il existe plusieurs types de transistors à effet de champ : transistors à déplétion, à enrichissement (de loin les plus nombreux) et à jonction (JFET). Dans chaque famille, on peut utiliser soit un canal de type N soit de type P, ce qui fait donc en tout six types différents.

Pour les transistors à déplétion ainsi que les JFET, le canal drain–source est conducteur si le potentiel de grille est nul. Pour le bloquer, il faut rendre ce potentiel négatif (pour les canaux N) ou positif (pour les canaux P).

Inversement, les transistors à enrichissement sont bloqués lorsque la grille a un potentiel nul. Si on polarise la grille d’un transistor N par une tension positive ou celle d’un transistor P par une tension négative, l’espace source–drain du transistor devient passant.

Chacun de ces transistors est caractérisé par une tension de seuil, correspondant à la tension de grille qui fait la transition entre le comportement bloqué du transistor et son comportement conducteur. Contrairement aux transistors bipolaires, dont la tension de seuil ne dépend que du semi-conducteur utilisé (silicium, germanium ou As-Ga), la tension de seuil des transistors à effet de champ dépend étroitement de la technologie, et peut varier notablement même au sein d’un même lot. Le transistor à effet de champ à déplétion à canal N est le semi-conducteur dont les caractéristiques se rapprochent le plus des anciens tubes à vide (triodes). À puissance égale, les transistors N sont plus petits que les P. À géométrie égale, les transistors N sont également plus rapides que les P. En effet, les porteurs majoritaires dans un canal N sont les électrons, qui se déplacent mieux que les trous, majoritaires dans un canal P. La conductivité d'un canal N est ainsi supérieure à celle d'un canal P de même dimension.

La plupart des circuits intégrés numériques (en particulier les microprocesseurs) utilisent la technologie CMOS qui permet d'intégrer à grande échelle (plusieurs millions) des transistors à effet de champ (à enrichissement) complémentaires (c’est-à-dire qu’on retrouve des N et des P). Pour une même fonction, l’intégration de transistors bipolaires consommerait beaucoup plus de courant. En effet, un circuit CMOS ne consomme du courant que lors des basculements. La consommation d'une porte CMOS correspond uniquement à la charge électrique nécessaire pour charger sa capacité de sortie. Leur dissipation est donc quasiment nulle si la fréquence d’horloge est modérée ; cela permet le développement de circuits à piles ou batteries (téléphones ou ordinateurs portables, appareils photo...).

Autres transistors : IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) : hybride qui a les caractéristiques d’un transistor à effet de champ en entrée et les caractéristiques d’un transistor bipolaire en sortie. Uniquement utilisé dans l’électronique de puissance. Transistor unijonction : ce transistor est utilisé pour ses caractéristiques de résistance dynamique négative, ce qui permet de réaliser simplement un oscillateur. N’est plus utilisé de nos jours. Phototransistor : c’est un transistor bipolaire, dont la jonction base–collecteur est sensible à la lumière. Par rapport à une photodiode, il est plus sensible, car il bénéficie de l’effet amplificateur propre au transistor. L’opto-isolateur : le phototransistor est monté dans le même boîtier qu’une diode électroluminescente. C’est la lumière qui assure la transmission des signaux entre le phototransistor et la diode électroluminescente. Le pouvoir d’isolation très élevé (de l’ordre de 5 kV) en fait le composant idéal pour isoler galvaniquement un circuit de commande, d’un circuit de puissance. Il existe aussi des opto-isolateurs utilisant d’autres composants en sortie tels le thyristor, le triac.

IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) : hybride qui a les caractéristiques d’un transistor à effet de champ en entrée et les caractéristiques d’un transistor bipolaire en sortie. Uniquement utilisé dans l’électronique de puissance.

Transistor unijonction : ce transistor est utilisé pour ses caractéristiques de résistance dynamique négative, ce qui permet de réaliser simplement un oscillateur. N’est plus utilisé de nos jours.

Phototransistor : c’est un transistor bipolaire, dont la jonction base–collecteur est sensible à la lumière. Par rapport à une photodiode, il est plus sensible, car il bénéficie de l’effet amplificateur propre au transistor.

L’opto-isolateur : le phototransistor est monté dans le même boîtier qu’une diode électroluminescente. C’est la lumière qui assure la transmission des signaux entre le phototransistor et la diode électroluminescente. Le pouvoir d’isolation très élevé (de l’ordre de 5 kV) en fait le composant idéal pour isoler galvaniquement un circuit de commande, d’un circuit de puissance. Il existe aussi des opto-isolateurs utilisant d’autres composants en sortie tels le thyristor, le triac.

Il existe aussi des opto-isolateurs utilisant d’autres composants en sortie tels le thyristor, le triac.

Emploi

Sauf dans le domaine des fortes puissances, il est devenu rare de n’avoir qu’un seul transistor dans un boîtier (pour les fortes puissances, on optera pour un montage Darlington, permettant d’obtenir un gain en courant plus important).

Les circuits intégrés ont permis d’en interconnecter d’abord des milliers, puis des millions. L'intégration de plus d'un milliard de transistors sur un seul composant a été atteinte en juin 2008 par Nvidia avec la GT200. La puce, utilisée comme processeur graphique (GPU) atteint 1,4 milliard de composants électriques gravés en 65 nanomètres, sur une surface d'environ 600 mm.

Ces circuits intégrés servent à réaliser des microprocesseurs, des mémoires, par exemple.

1971 : 4004 : 2 300

1978 : 8086 : 29 000

1982 : 80286 : 134 000

1985 : 80386 : 275 000

1989 : 80486 : 1,16 million

1993 : Pentium/Pentium MMX : 3,1 millions

1995 : Pentium Pro : 5,5 millions

1997 : Pentium II : 27 millions

1997 : K6 : 8,8 millions

1998 : K6-II : 9,3 millions

1999 : Athlon : 37 millions

2001 : Pentium 4 HT : 42 millions

2001 : Athlon XP-Duron Palomino/Thoroughbred/Thorton/Barton-Spitfire/Morgan/Applebred : 37.2 millions

2003 : Athlon ** ClawHammer : 105,9 millions

2004 : Pentium Extreme Edition : 169 millions

2004 : Athlon ** Newcastle : 68,5 millions

2004 : Athlon ** Winchester : 77 millions

2005 : Athlon ** Venice : 76 millions

2005 : Athlon **/Athlon ** X2 Manchester/Toledo : 233 millions

2006 : Core 2 Duo : 291 millions

2006 : Core 2 Quad : 582 millions

2006 : Athlon **/Athlon ** X2 Windsor : 227 millions

2006 : Athlon ** X2/Athlon X2/Sempron Brisbane : 221 millions

2008 : Core i7 Bloomfield : 730 millions

2008 : Phenom X4/X3/Athlon X2 Agena/Toliman/Kuma: 450 millions

2009 : Core i7/i5 Lynnfield : 774 millions

2010 : Core i5/i3/Pentium G Clarkdale : 382 millions

2010 : Core i7 Gulftown : 1,17 milliard

2010 : Phenom II X4/X3/X2-Athlon II X4/X3/X2: Deneb/Heka/Callisto-Propus/Rana/Regor : 758 millions

2011 : Core i7/i5/i3/Pentium G Sandy bridge : 1,16 milliards (i7 et i5) - 504 millions (i3 et Pentium G)

2012 : Core i7 Sandy Bridge-E : 2,27 milliards

2012 : Core i7/i5/i3/Pentium G Ivy Bridge : 1,40 milliard

2012 : FX-4100/6100/8100 Zambezï (Buldozer) : 1,20 milliard

2012 : FX-4300/6300/8300 Vishera : 1,20 milliard

2013 : FX-9590 Vishera : 1,6 milliard

2014 : Core i7 Haswell : 2,6 milliards

1997 : SST-1 (3Dfx Voodoo 1) : 1 million

1998 : SST-2 (3Dfx Voodoo 2) : 4 millions

1998 : NV4 (Nvidia TNT) : 7 millions

1998 : Rage 5 (ATI Rage 128) : 8 millions

1999 : NV5 (Nvidia TNT2) : 15 millions

1999 : Avenger (3Dfx Voodoo 3) : 3 millions

1999 : G4+ (Matrox Millenium) : 9 millions

1999 : NV10 (Nvidia GeForce256) : 23 millions

2000 : NV15 (Nvidia GeForce2) : 25 millions

2000 : R100 (ATI Radeon 7500) : 30 millions

2000 : VSA-100 (3Dfx Voodoo 4/5) : 14 millions

2001 : NV20 (Nvidia GeForce3 Ti) : 57 millions

2001 : R200 (ATI Radeon 8500) : 60 millions

2003 : NV28 (Nvidia GeForce4 Ti) : 63 millions

2003 : R360 (ATI Radeon 9800) : 115 millions

2003 : NV35 (Nvidia GeForce FX5900) : 135 millions

2004 : R480 (ATI Radeon X850) : 160 millions

2004 : NV40 (Nvidia GeForce 6800) : 222 millions

2005 : G71 (Nvidia GeForce 7900) : 278 millions

2005 : R580 (ATI Radeon X1950) : 384 millions

2006 : G80 (Nvidia GeForce 8800) : 681 millions

2006 : G92 (Nvidia GeForce 9800) : 754 millions

2006 : R600 (ATI Radeon HD2900) : 700 millions

2007 ! RV670 (ATI Radeon HD3800) : 666 millions

2007 : POWER6 (IBM) : 291 millions

2008 : GT200 (Nvidia GeForce GTX200) : 1,40 milliard

2008 : RV770 (ATI Radeon HD4800) : 956 millions

2009 : RV870 (ATI Radeon HD5800/5900) : 2,154 milliards

2010 : GF100 (Nvidia GeForce GTX400) : 3,00 milliards

2011 : RV970 (ATI Radeon HD6900) : 2,** milliards

2011 : GF110 (Nvidia GeForce GTX500 : 3,00 milliards

2012 : RV1070 (ATI Radeon HD7900) : 4,313 milliards

2012 : GK104 (Nvidia GeForce GTX600) : 3,54 milliards

2013 : GK110 (Nvidia GeForce GTX Titan et 780 ti) : 7,10 milliards

2014 : Hawaii (AMD Radeon R9 290X) : 6,2 milliards

2014: GM204 (Nvidia GTX 980) : 5,2 milliards

1993 : IBM POWER2 : 15 millions

1998 : IBM POWER3 : 15 millions

2001 : IBM POWER4 : 174 millions

2004 : IBM POWER5 : 276 millions

2007 : IBM POWER6 : 790 millions

2008 : SPARC** VII : 600 millions

2010 : IBM POWER7 : 1,2 milliard

2010 : Xeon (8 cœurs) : 2,3 milliards

2015 : Xeon (18 cœurs) : 5,6 milliards

中文百科
几个不同大小的晶体管,由上到下的包装分别是TO-3、TO-126、TO-92、SOT-23
几个不同大小的晶体管,由上到下的包装分别是TO-3、TO-126、TO-92、SOT-23

晶体管(英语:transistor)是一种固体半导体器件,可以用于放大、开关、稳压、信号调制和许多其他功能。在1947年,由约翰·巴丁、沃尔特·布喇顿和威廉·肖克利所发明。当时巴丁、布喇顿主要发明半导体三极管;肖克利则是发明PN二极管,他们因为半导体及晶体管效应的研究获得1956年诺贝尔物理奖。

晶体管由半导体材料组成,至少有三个对外端点(称为极)可以连接外界电路,其中一个端点是控制极,另外两个端点之间的伏安特性关系是受到控制极的非线性电阻关系。晶体管基于输入的电流或电压,改变输出端的阻抗 ,从而控制通过输出端的电流,因此晶体管可以作为电流开关,而因为晶体管输出信号的功率可以大于输入信号的功率,因此晶体管可以作为电子放大器。

晶体管可作为分立组件使用,但应用有上集成电路中的晶体管数量远大于分立晶体管的数量。例如超大规模集成电路(VLSI)其中至少有一万个晶体管。

历史

1925年,加拿大物理学家尤利乌斯·爱德利林费尔德申请场效应晶体管(FET)的专利

1926年,尤利乌斯·爱德利林费尔德也在美国申请专利,但是他没有发布过相关的文章,而且当时还没有制作高品质半导体的相关技术。

1934年,德国发明家奥斯卡海尔申请类似设备的专利。

1947年12月,美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组,研制出一种点接触型的锗晶体管。

运用及分类

晶体管主要分为两大类:双极性晶体管(BJT)和场效应晶体管(FET) 晶体管一般都有三个极,其中一极兼任输入及输出端子,与其余两个极组成输入及输出对。 晶体管之所以如此多用途在于其信号放大能力,当微细信号加于其中的一对极时便能控制在另一对极较大的信号,这特性叫增益。 当晶体管于线性工作时,输出的信号与输入的消息成比例,这时晶体管就成了一放大器。这是在模拟电路中的常用方式,例如放大器、音频放大器、射频放大器、稳压电路; 当晶体管的输出不是完全关闭就是完全导通时,这时晶体管便是被用作开关使用。这种方式主要用于数字电路,例如数字电路包括逻辑门、随机访问内存(RAM)和微处理器。另外在开关电源中,晶体管也是以这种方式工作。 而以何种形式工作,主要取决于晶体管的特性及外部电路的设计。 双极性晶体管的三个极,射极(Emitter)、基极(Base)和集极(Collector); 射极到基极的微小电流,会使得射极到集极之间的阻抗改变,从而改变流经的电流; 场效应晶体管的三个极,分别是源极(Source)、闸(栅)极(Gate)和泄(漏)极(Drain)。 在闸极与源极之间施加电压能够改变源极与泄极之间的阻抗,从而控制源极和泄极之间的电流。 晶体管因为有三种极性,所以也有三种的使用方式,分别是射极接地(又称共射放大、CE组态)、基极接地(又称共基放大、CB组态)和集极接地(又称共集放大、CC组态、射极随隅器)。 晶体管在应用上有许多要注意的最大额定值,例如最大电压、最大电流、最大功率。若在超额的状态下使用,会破坏晶体管内部的结构。每种型号的晶体管还有像是直流放大率hFE、NF噪讯比等特性,可以借由晶体管规格表得知。

重要性

阿威罗大学葡式碎石路上的晶体管符号 晶体管被认为是现代历史中最伟大的发明之一,可能是二十世纪最重要的发明,它让收音机、计算器、电脑、以及相关电子产品变得更小、更便宜。 在重要性方面可以与印刷术,汽车和电话等发明相提并论。晶体管是所有现代电器的关键主动(active)组件。晶体管在当今社会如此重要,主要是因为晶体管可以使用高度自动化的过程进行大规模生产的能力,因而可以不可思议地达到极低的单位成本。1947年贝尔实验室发明晶体管已被列在IEEE里程碑列表中。 虽然数以百万计的单体晶体管还在使用,绝大多数的晶体管是和二极管,电阻器,电容器一起被装配在微芯片(芯片)上制造完整的电路。可能是模拟的、数字的,或是混合的芯片上。设计和开发复杂芯片的成本是相当高的,但是若分摊到百万个生产单位上,对每个芯片价格的影响就不大的。一个逻辑门包含20个晶体管,而2012年一个高级的微处理器使用的晶体管数量达14亿个。 晶体管的成本,灵活性和可靠性使得其成为非机械任务的通用器件,例如数字计算。晶体管电路在在控制电器和机械的应用上,也正在取代电机设备,因为它通常是更便宜而有效,使用电子控制时,可以使用标准集成电路并编写计算机进程来完成一个机械控制同样的任务。 因为晶体管和后来的电子计算机的低成本,开始了数字化信息的浪潮。由于计算机提供快速的查找、分类和处理数字信息的能力,在信息数字化方面投入了越来越多的精力。今天的许多媒体是通过电子形式发布的,最终通过计算机转化和呈现为模拟形式。受到数字化革命影响的领域包括电视,广播和报纸。

和真空管的比较

没有因加热阴极而产生的能量耗损,应用真空管时产生的橙光是因为加热造成,有点类似传统的灯泡。

体积小,重量低,因此有助于电子设备的小型化。

工作电压低,只要用电池就可以供应。

在供电后即可使用,不需加热阴极需要的预热期。

可透过半导体技术大量的生产。

放大倍数大。

硅晶体管会老化及失效。

高功率,高频的应用中(例如电视广播),因真空管中的真空有助提升电子移动率,效果会比晶体管要好。

固体电子组件在应用时比较容易静电放电。

晶体管的免提机声音容易偏薄、偏硬,真空管声音则较丰润、较生动。

类型

半导体材料(最早使用的分类):类金属锗(1947)及硅(1954)— 非晶、多晶及单晶形式)、化合物半导体有砷化镓(1966)及碳化硅(1997)、硅锗合金(1989),2004年开始研究的碳的同素异形体石墨烯等。

结构:BJT、JFET、IGFET (MOSFET)、IGBT等。

电极性(正电及负电,类似化学极性):n–p–n及p–n–p(BJT),N信道及P信道(FET)

最大功率额定:可分为低功率、**率及高功率。

最大工作频率:低频、中频、高频、无线电频率(RF)、微波频率:晶体管的最大等效频率是用表示,是过渡频率的缩写,过渡频率是增益为1时的频率。

应用:开关、泛用、音频、高压等。

封装:插入式金属封装或塑胶封装、表面黏着技术、球栅数组封装、功率晶体等。

增益系数:hfe、βF或gm(跨导)等。

法法词典

transistor nom commun - masculin ( transistors )

  • 1. télécommunications appareil radiophonique portatif équipé de dispositifs électroniques composés de semi-conducteurs

    allumer un transistor

  • 2. électronique dispositif électronique composé de semi-conducteurs qui permet d'effectuer notamment des fonctions d'interruption et de modulation

    un laboratoire qui met au point des transistors

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