Transistor en boîtier plastique et dissipateur adapté

Dissipateurs anodisés noir en aluminium

Un dissipateur thermique est un dispositif destiné à favoriser l'évacuation des pertes dissipées par les éléments semi-conducteurs de puissance. Il s'agit de dispositifs généralement munis d'ailettes, qui doivent de préférence être montées verticalement pour faciliter le refroidissement par convection.

De nombreux types de dissipateurs thermiques sont proposés par les constructeurs : dissipateur s'adaptant aux boîtiers ronds des transistors de petite et moyenne puissance, dissipateurs plats avec des ailettes plus ou moins grandes, pour le montages des éléments de puissance (diodes, transistors, thyristors, triacs, etc.). L'élément de puissance est fixé au refroidisseur avec une vis, un clip ou une colle conductrice de la chaleur. Certains dissipateurs sont livrés « au mètre », l'utilisateur coupant la longueur voulue pour obtenir la résistance thermique souhaitée.

Pour son dimensionnement il faut se baser sur la loi d'Ohm thermique, laquelle permet d'évaluer l'élévation en température de l'élément en fonction de la puissance dissipée.

主板上的散热片和CPU上散热片加风扇组成的散热模块

散热片在电子工程设计的领域中被归类为「被动性散热组件」，以导热性佳、质轻、易加工之金属（多为铝或铜，银则过于昂贵，一般不用）贴附于发热表面，以复合的热交换模式来散热。

所谓的主动性散热、被动性散热是如何界定？主要是以需不需要额外的驱动能源才能运行散热来分别，散热片是最典型的被动性散热组件，除此之外热导管（heat pipe）也是近年来日益普及与推崇的被动性散热组件，至于主动式散热组件则有散热风扇（用马达、电力驱动）、水冷循环等。

为了强化散热片的散热效率，一般还会采取两个手段，一是与发热表面间不采行直接贴附接触，而是在两接面间追加涂抹「导热膏」，导热膏能够加强热传导效率，胜过两金属直接贴触，另一则是增加散热片的散热面积，增加面积的方式即是将散热片以沟槽化方式设计，以沟槽来增加散热面积。