Set up ultrasonic wire bonding laboratory.

成立超声波电子焊接实验室。

Wire bonding is a critical technique for realizing microwave hybrid circuit.

引线键合是实现微波混合电路的关键技术。

The first step is to model the close loop control system of wire bonding force.

两步走的策略被采用：第一步，建立键合力控制系统的闭环模型；

That BP network used for predicting quality of wire bonding is feasible and valid.

BP网络用于金丝键合质量的预报具有可行性和有效性。

A correlative performance experimental of wire bonding positioning table is tested.

对引线键合定位平台进行了相关实验，对平台进行了性能测试。